Utviklere kan forbedre effektiviteten og levetiden til led gjennom effektiv varmespredningsstyring.Nøye valg av varmeavledningsmaterialer og påføringsmetoder er svært viktig.

Vi må ta i betraktning en viktig faktor i produktvalg – bruken av materialer til håndtering av varmeavledning.Uansett emballasjesammensetning eller grensesnittmateriale, vil ethvert gap i det varmeledende mediet føre til reduksjon av varmespredningshastigheten.

For termisk ledende emballasjeharpiks er nøkkelen til suksess å sikre at harpiksen kan strømme rundt enheten, inkludert å gå inn i ethvert lite gap.Denne jevne strømmen hjelper til med å fjerne eventuelle luftspalter og sikrer at det ikke genereres varme i hele enheten.For å oppnå denne applikasjonen trenger harpiksen korrekt termisk ledningsevne og viskositet.Generelt, når den termiske ledningsevnen til harpiksen øker, øker også viskositeten.

For grensesnittmaterialer har viskositeten til produktet eller mulig minimumstykkelse under påføring stor innflytelse på den termiske motstanden.Derfor, sammenlignet med produkter med lav bulk termisk ledningsevne og lav viskositet, kan forbindelser med høy termisk ledningsevne og høy viskositet ikke diffundere jevnt til overflaten, men har høyere varmebestandighet og lavere varmeavledningseffektivitet.For å maksimere varmeoverføringseffektiviteten må brukerne løse problemene med akkumulert termisk ledningsevne, kontaktmotstand, påføringstykkelse og prosess.

Med den raske utviklingen av elektronisk industri, mer spesifikt, ibruk av LED, må materialteknologi også møte høyere og høyere krav til varmeavledning.Denne teknologien overføres nå også til emballasjeblandinger for å gi høyere fyllmasser for produkter, og dermed forbedre termisk ledningsevne og likviditet.